Tiongkok Siapkan Investasi USD47,5 Miliar untuk Semikonduktor

Beijing: Tiongkok telah menyiapkan dana investasi tahap ketiga yang didukung negara untuk meningkatkan industri semikonduktornya, dengan modal terdaftar sebesar 344 miliar yuan (USD47,5 miliar). Hal ini mencerminkan upaya Presiden Xi Jinping untuk mencapai swasembada semikonduktor bagi Tiongkok.

Dikutip dari Channel News Asia, Selasa, 28 Mei 2024, komitmen tersebut semakin mendesak setelah Amerika Serikat (AS) memberlakukan serangkaian tindakan pengendalian ekspor selama beberapa tahun terakhir, dengan alasan kekhawatiran Beijing dapat menggunakan chip canggih untuk meningkatkan kemampuan militernya.

Menurut Sistem Publisitas Informasi Kredit Perusahaan Nasional, sebuah badan informasi kredit yang dikelola pemerintah Tiongkok, tahap ketiga dari dana investasi Industri Sirkuit Terpadu Tiongkok secara resmi didirikan pada tanggal 24 Mei dan terdaftar di bawah Administrasi Pasar Kota Beijing.  Tahap ketiga akan menjadi yang terbesar dari tiga dana yang diluncurkan oleh Dana Investasi Industri Sirkuit Terpadu Tiongkok.

Kementerian Keuangan Tiongkok adalah pemegang saham terbesar dengan 17 persen saham dan modal disetor sebesar 60 miliar yuan. China Development Bank Capital adalah pemegang saham terbesar kedua dengan kepemilikan 10,5 persen.

Kementerian Keuangan Tiongkok tidak segera membalas permintaan komentar Reuters Tujuh belas entitas lainnya terdaftar sebagai investor, termasuk lima bank besar Tiongkok: Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China, dan Bank of Communications, dengan masing-masing memberikan kontribusi sekitar enam persen dari total modal.

Sokongan big fund

Sebelumnya, dana investasi tahap pertama didirikan pada 2014 dengan modal terdaftar sebesar 138,7 miliar yuan. Kemudian untuk dana investasi tahap kedua menyusul pada 2019 dengan modal terdaftar sebesar 204 miliar yuan.

Dana investasi telah memberikan pembiayaan kepada dua pabrik pengecoran chip terbesar di Tiongkok, Semiconductor Manufacturing International Corporation, dan Hua Hong Semiconductor, serta Yangtze Memory Technologies, pembuat memori flash dan sejumlah perusahaan dan dana kecil.

Salah satu bidang utama yang akan menjadi fokus dana tahap ketiga ini adalah peralatan untuk pembuatan chip, menurut laporan Reuters pada September. Selain itu, dana investasi juga sedang mempertimbangkan untuk mempekerjakan setidaknya dua lembaga untuk menginvestasikan modalnya mulai tahap ketiga.